База готовых переводов текстовых документов или часто используемых блоков текста

596

Радиоэлектроника
印刷电路板布局和布线、孔和金属镀覆层的参数、印刷电路板的边缘、丝印图，涂阻焊油墨处等数据请参照“ПАКД.468369.004 MH3” (ПАКД.758721.029.PcbDoc文档中）。
Данные топологии, параметры отверстий и металлизации, контура платы, рисунка шелкографии, местах нанесения маски находятся в ПАКД.468369.004 МН3 (файл ПАКД.758721.029.PcbDoc).
2019-06-01 05:04:32
Эдуард Зверев